资讯 | 媒体评价英特尔代工短时间内难以威胁三星、台积电地位

3月份，英特尔迎来了新一任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），上任之后基辛格制定了一个名为“IDM2.0”的战略，主要包括三个部分，具体来说如下：英特尔自有的半导体制造业务仍将会在自家产品方面扮演重要角色；英特尔将扩大利用外部代工企业的资源，比如台积电、三星电子、格罗方德等，从2023年开始，英特尔将委托代工厂生产一些核心的消费者或者企业所需芯片。成立新部门“Intel代工服务部”，该部门的领导人是Randhir Thakur。该部门是一个独立的业务集团，将利用Intel的芯片生产技术为外部客户开发制造x86、ARM或者RISC-V处理器。

新CEO还透露，英特尔准备在未来建设更多的芯片制造厂，今年晚些时候，公司将会宣布在美国、欧洲或者其他地方增加新的芯片厂。这些工厂也为英特尔的自有产品制造和对外代工提供了产能基础。

并且在之前财报会上，基辛格再次揭示了英特尔基于IDM 2.0这项制胜法宝的未来增长机遇和创新方向。

基辛格表示英特尔的7nm工艺已经回到正轨，这一次也会全面使用EUV光刻技术。

基辛格表示，第一个7nm处理器Meteor Lake将在2023年问世，而且2024年、2025年的产品路线图也在路上了。

不过在近期，DigiTimes发表了自己对于英特尔在代工方面的前景预测。

DigiTimes认为，虽然台积电只是一个纯粹的代工厂，但三星除代工外也会为自己生产移动SoC，另一方面，英特尔主要还是用于生产自己的处理器。考虑到这一点，许多业内人士声称，英特尔恐很难在制造市场参与竞争。

他们认为，除非英特尔能够提供比竞争对手更具吸引力的报价，否则客户不太可能去英特尔寻求服务，而由于英特尔仍在整合其供应链和生态，该公司短期内将难以削减报价，英特尔作为汽车、HPC和人工智能芯片开发商的身份也可能与客户利益发生冲突。

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