铭凡推出新款迷你主机：顶配N150芯片 支持三屏显示
快科技2月2日消息，铭凡推出新款UN100P和UN150P迷你PC。相比于Minisforum许多同类产品，这两款机型性...
科技
2 小时前
快科技8月8日消息，时间来到2024年下半年，新一代移动SoC平台都蓄势待发，在旗舰手机过去经历了高功耗高发热的折磨后，高能效已经成为重中之重，最新曝料显示联发科的天玑9400在这方面表现堪称逆天！
据悉，天玑9400 CPU部分的单核性能相比前代天玑9300将会提升超过30％，更关键的是相同场景下只需要竞品现在旗舰芯片30％的功耗。
直白地说就是，更快了，同时也更省电、更清凉了。
那么，天玑9400为何能做到性能、能效都如此之强？
据了解，联发科深度参与了ARM新一代超大核“Cortex-X925”(代号黑鹰)的架构设计，等于从源头抓起、底层优化调校，这种先天优势显然是无可比拟的。
纵观几年来，天玑平台确实在能效上一直表现很稳，而且是一年比一年稳，可以说在这个能效为王的时代，能效进化才是真迭代。
虽然这次曝出的只是CPU部分，但相信天玑9400在GPU、AI、影像等其他部分也不会让我们失望。
而且，如今的手游都非常吃CPU，可以预料天玑9400必然能够轻松拿捏3A大作，温控和续航都无需焦虑。
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