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本文转自:东方网
2月7日,位于浦东张江的上海微电子公司举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式, 这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。
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小布从上海微电子了解到,此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机,主要应用于高端数据中心高性能计算(HPC)和高端AI芯片等高密度异构集成领域,可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的封装应用需求,代表了行业同类产品的最高水平,对丰富集成电路的产品种类有着重要的意义。
去年9月18日,上海微电子举行了新产品发布会,宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上海微电子曾表示,当时已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议。
先进封装光刻机是上海微电子公司目前的主打产品,全球市场占有率连续多年排名第一。
据悉,上海微电子此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求,同时也将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺。
文字:杨珍莹
编辑:王雨濛
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